ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ :
keeokk allen
หมายเลขโทรศัพท์ :
8613342706189
WhatsApp :
+8613342706189
ชิปจัดส่ง QFN-20 SI4702 SI4702-C19-GM SI4702-C19-GMR
| พิมพ์: | วงจรรวม |
|---|---|
| คำอธิบาย: | SI4702-C19-GMR |
| ชนิดห่อหุ้ม: | คิวเอฟเอ็น |
ชิปจัดส่ง QFN-20 SI4702 SI4702-C19-GM SI4702-C19-GMR
| พิมพ์: | วงจรรวม |
|---|---|
| คำอธิบาย: | SI4702-C19-GMR |
| ชนิดห่อหุ้ม: | คิวเอฟเอ็น |
ชิป Sop6 Photocoupler ต้นฉบับสำหรับ CNY17-2S CNY17
| พิมพ์: | วงจรรวม |
|---|---|
| คำอธิบาย: | CNY17-2S |
| ชนิดห่อหุ้ม: | สบพ |
ชิป IPM Intelligent Power Module FSBS10SM60I FSBS10SM60
| พิมพ์: | วงจรรวม |
|---|---|
| คำอธิบาย: | FSBS10SM60I |
| ชนิดห่อหุ้ม: | จุ่ม |
ชิปใหม่ EP4CE15F17 EP4CE15F17C8 EP4CE15F17C8N
| พิมพ์: | วงจรรวม |
|---|---|
| คำอธิบาย: | EP4CE15F17C8N |
| ชนิดห่อหุ้ม: | บช.น |
ชิปใหม่ EP4CE15F17C8N EP4CE15F17 EP4CE15F17C8
| พิมพ์: | วงจรรวม |
|---|---|
| คำอธิบาย: | EP4CE15F17C8N |
| ชนิดห่อหุ้ม: | สบพ |